达闼科技即将赴美上市拟募集5亿美元资金布局区块链专利

08-16

8月15日消息，号称国内机器人独角兽的达闼科技在大洋彼岸发起了一场冲刺，它向美国证券交易委员会提交了上市招股说明书，计划通过公开募股集资5亿美元。

据悉，达闼科技寻求在美国首次公开募股（IPO）中融资5亿美元，用于研发、销售渠道的开发和市场份额的扩大等。不过，达闼科技虽然专注于云端智能机器人技术的研究与开发，但其在区块链领域亦有展开布局。

达闼科技的财报数据并无惊喜，甚至净亏损的额度还在连年增加。2019年一季度，达闼科技净亏损5990万美元，而去年同期为亏损2890万美元。去年全年其净亏损达到了1.57亿美元，相比上一年增加了过亿美元。

业绩下滑的同时，其所谓的“云端智能机器人”概念也面临多方质疑。招股书显示，机器人产品及服务给达闼科技带来的收入占比最高仅为12%。多位分析人士对时代财经指出，云端机器人并不具备创新性，仅是云服务、人工智能、机器人技术的整合，技术壁垒并不突出。

不过，就是这样一家企业却获得了来自软银的青睐，软银愿景基金持股34.6%，远超创始人黄晓庆的17.4%。但时代财经调查发现，达闼科技创始人黄晓庆与软银孙正义亲密非同一般。

互链脉搏发现，达闼科技子公司深圳前海达闼云端智能科技有限公司目前已经申请了区块链相关专利多达36项，涉及区块链智能合约的数据写入、区块链节点控制、即时通信的实现、可信节点管理、基于区块链的数据训练方法等多个范畴。

事实上，早在2016年，达闼科技就研发出了许可链（CMPC），其将“合法工作量证明”（LPOW）作为其共识方案，在不需要大量的整体计算能力的情况下，采用了特有的设计来抵御“51％攻击”，能够用于企业级应用的解决方案。

进入2017年，达闼科技开始对区块链专利领域展开大力布局。

2018年5月底，达闼科技更是与软银宣布联合开发基于区块链的强大身份认证解决方案，并且，双方已经共同开发出一项基于区块链的认证和移动运营商认证平台的新技术。

近年来随着机器人、物联网等技术的快速发展，设备交付、服务授权和网络连接等过程面临着诸多挑战，如机器人设备、用户和服务之间关系的管理等。目前基于这些认证服务都以孤岛形式存在，缺乏统一的服务将其整合。而达闼科技与软银采用区块链技术，将用户的个人信息和相关联的设备映射成区块链账户，形成了一个可确认设备所有者的安全认证系统。通过使用SDP（software defined perimeter）协议来完成认证过程，手机用户无需输入用户名和密码即可登录网站。目前来看，达闼科技对区块链专利领域的布局正不断加大，这意味着区块链技术在解决机器人产业应用的瓶颈方面，或许也将大有作为。